半导体、电子产业供应链涌现晶片、零组件缺料危机，截至目前，市场弥漫「什么都缺」市况。加上供应链囤货、黑市交易热络、中芯禁令等连锁效应下，使得实际晶片供需混沌不明，业界担忧供需反转风暴恐已形成中。

    半导体业者指出，这波主要缺货的料件以需求翻倍的电源管理IC较为严重，关键原因在于上游8吋晶圆产能供不应求，以及5G手机用量大增所致，急单、大单同时影响了其他晶片生产排程。

    另外，今年刚好遇到Chromebook大卖、苹果(Apple)iPad、iPhone新机发布，以及继2013年PS4后才发布的PS5游戏机上市，明显排挤了一般NB、板卡等产品，手上没有电源管理IC，有其他晶片也是无助出货。

    近年8吋晶圆产能吃紧话题热度飙升，主要是近年5G、车用电子、物联网应用持续扩增，如超薄指纹辨识、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、感测器等，采用6吋及8吋晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点，也因此在需求强劲但产能难扩下，8吋晶圆代工产能不时出现吃紧状况。

    然至2020年初，原预期在疫情冲击下，终端需求放缓，全球半导体产业将同步受创。但出乎预期的是，疫情带来的宅经济相关应用需求持续爆棚，PC、平板与伺服器等装置销售动能自第2季起大爆发。

    再加上5G手机世代来临，以及华为因应禁令大限，各式晶片、料件有多少买多少扩大拉货，市场供需失衡下，导致在8吋厂生产的面板驱动IC、电源管理IC、感测器等晶片，不断传出缺货、涨价。

    半导体业者表示，缺货的各式料件，以电源管理IC最为严重，源头是上游8吋晶圆产能难扩增，晶圆代工厂相当两难，有钱也买不到设备机器、晶圆厂好物，另则是如果大幅扩产吞下近期急单、大单，但需求总有回归平静时，届时将发生产能闲置重大问题，因此产能扩充规模也都不大。

    除此之外，中芯禁令也使得晶片大厂大单涌入其他晶圆代工厂，全球8吋产能更加供不应求，第4季起联电、世界先进等都已涨价因应。

    另一关键就是原本终端PC、平板等产品需求就因为疫情而出现10年难见增幅，供需失衡再加上苹果全系列新品，以及微软(Micrsoft)XboxSeriesX与SonyPS5新款游戏机面市，重量级大作排挤作用打乱生产链，致使自第2季就出现缺货的板卡与包括Chromebook的NB等产品，品牌大厂均大喊缺货迄今未见纾解。

    不过，半导体业者指出，整个上下游供应链都出现问题，8吋产能不扩，光是不起眼但什么产品都要用的电源管理IC就大缺，有CPU、GPU、驱动IC等其他晶片也是无助终端出货，订单规模庞大的苹果，就传出新品供货延迟就是因为电源管理IC。

    另外，日前欣兴火灾冲击BT载板供货，影响了高通(Qualcomm)等手机网通客户，还有超微(AMD)与NVIDIA的GPU供货稀落，但同时挖矿需求却再起拉升买气，英特尔制程延迟导致部分CPU还在缺货，各种不同问题所导致的缺货，致使整个市场弥漫「供不应求」、「什么都缺」的奇景。

    这也开始让供应链警觉现下需求荣景并非常态，近期NB、板卡等消费性电子产品买气已开始收敛，使得实际晶片供需更为混沌不明，业界担忧的重覆下单(overbooking)、供需反转风暴恐已形成中。