全球每年产生约6亿吨电子垃圾，其中87%被运至亚洲，而这87%的电子垃圾中，有90%都涌入了中国。这其中，真正进入垃圾堆、焚烧场、填埋场的电子垃圾少之又少，通常在经过商贩们的一系列特殊加工后，会再次回流到市场，是假冒元器件的主要来源。

　　堆积如山的电子垃圾如若没得到正确的销毁处理，不仅对环境造成严重伤害，还滋生出了一条严重扰乱市场秩序的“灰色产业链”。

　　灰色渠道电子废弃物最可能的出路有两种：一是重新组装，比如旧的电视机、手机拆解以后，重新组装成二手机、翻新机，然后以便宜的价格出售。第二种，如果电子废弃物已经没有再利用的价值，就用强酸洗出电路板上的贵金属。

　　如何鉴别真假芯片 

　　深圳南电森美是北京南电科技分公司，主要从事电子元器件代理分销商，主营进口二三极管及电源类IC等电子元器件，主推KEC、HTC-KOREA、MAPLESEMI、ON、ST、VISHAY、CN等品牌，南电科技始终向客户承诺：每一片元器件均通过正规报关，并可追溯原厂,欢迎在线咨询。

　　1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

　　凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

　　2、看印字

　　现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

　　另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

　　不过需留意的是，因近来小型激光打标机的价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。

　　主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

　　另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不的，可以认定是Remark的。

　　3、看引脚

　　凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

　　4、看器件生产日期和封装厂标号

　　正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"

　　吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

　　5、测器件厚度和看器件边沿

　　不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

　　除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。真伪有几个要点：

　　1.看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化学稀释剂)可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。

　　2.看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

　　3.看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。