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今年AI芯片需求狂潮不减 半导体供应链接单强劲

时间:2018-01-22 编辑:DIGITIMES

   2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU),以及电竞比赛普及等带动,整体营收及获利明显增长,展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长,尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度,但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响,包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等,其中又以AI发展备受业界瞩目。

  2018年AI应用将进一步跨越各垂直领域范畴,并扩大影响半导体产业发展,不仅手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)纷在智能手机中导入AI功能,全球无人机商用市场亦将在AI驱动下呈现大幅增长,而举凡医疗、建筑等产业可望加速导入AI技术,借以提高效率与降低成本,这些都将带动英特尔(Intel)、NVIDIA、Cypress等半导体厂获利上扬。

  全球半导体产业持续朝向AI与物联网(IoT)应用发展,带动半导体业者纷纷释出2018年业绩将强劲增长的讯号,由于需要庞大的运算能力,以因应深度学习需求,使得市场对于强大的处理器需求攀升,透过采用NVIDIA GPU强化英特尔处理器运算速度,执行AI应用任务。

  而在庞大数据运算需求下,AI芯片亦需要大量的非挥发性存储器来积累这些数据,带动市场对于3D NAND快闪存储器需求攀升,包括美光(Micron)、三星等业者均将受惠于存储器需求增长,其中,美光在2017年营收增长幅度已位居半导体企业榜首。

  全球正迈向以数据为中心的世界,然单单数据本身并不能增加价值,必须经过处理才行,AI芯片能够处理大量数据,并透过软件运算法找出模式,进一步导出推论,诸如此类的运算能力均可见诸于采用AI芯片的超大型服务器、自驾车、机器人、无人机、智能手机及监控相机等物联网装置。

  苹果iPhone X手机已将AI功能导入到内建的A11处理器中,云端业者Google、亚马逊(Amazon)等采用NVIDIA的GPU,进行包括语音辨识和影像辨识等AI工作,英特尔亦企图成为端点对端点(end-to-end)解决方案的AI供应商,希望导入旗下的处理器、存储器、FPGA及通讯芯片于相关物联网装置、PC及服务器设备等。

  另外,AI芯片运算复杂度提升,同时带动制造端的创新,相较于PC和智能手机等所需要较小型芯片,AI芯片在尺寸上相对较大,并驱动相关资本支出增加,为半导体设备供应商创造潜在商机,因此,AI风潮不仅嘉惠芯片业者,同样使得晶圆代工和半导体设备业者受惠。

  面对AI应用热潮带动处理器、存储器、无线通讯和感测器等半导体芯片需求,晶圆代工厂台积电、三星等可望受惠,持续获得NVIDIA、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等客户芯片订单挹注,其中,台积电可望囊括2018年苹果新一代iPhone扩充AI功能的内建A12处理器订单。

  尽管AI应用产品发展仍在早期阶段,但半导体设备制造商应用材料、科林研发(Lam Research)及科磊(KLA-Tencor)等均已观察到新订单增长强劲,这三大设备商纷预期2018年随着存储器业者新产能开出、大陆半导体持续新建晶圆厂,加上晶圆代工业者升级旗下设备以打造新一代特殊化处理器等需求,设备新订单将呈现强劲增长态势。

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