格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。

　　今年2月，晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂)，并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。

　　按照计划，累计投资达百亿美金的格罗方德Fab11项目将分为两期建设。一期为主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年年底投产;二期为格罗方德最新的22FDX?22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年四季度投产。

　　“芯片厂房将在10月底前封顶。”格罗方德Fab11项目相关负责人透露。根据前期规划，除了芯片厂房外，施工项目还包括中央动力厂房、厂务设施罐区、办公用房等区域，预计2018年3月底实现生产设备顺利入场并完成装机和工艺调试、明年年底顺利投产。

　　5月，格罗方德又宣布将与成都市合作，共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划，在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。双方将用6年时间，共建世界级FD-SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。

　　根据FD-SOI生态圈行动计划，格罗方德将在成都建立多个研发中心，与高校合作开展研究项目，吸引更多顶尖半导体公司落户成都。

　　目前格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目以及FD-SOI生态圈建设快速推进。格罗方德Fab11项目相关负责人透露，目前FD-SOI生态圈的建设已逐步展开，已有数家中国客户通过产业生态圈找到格罗方德，开始开展基于22纳米FD-SOI工艺的产品设计和试生产。