电话:0755-82811525 我的购物车|登录|注册
有库存
符合RoHS
江湖快讯EWS
联系我们ONTACT US
深圳市龙岗区甘李五路一号科伦特大厦研发楼905室
首页 > 新闻中心 > 行业动态
>
继4G全面普及之后,5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。5G的建设将有力推进物联网的发展,让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念,芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性,如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。
据外媒报道,软银首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银集团收购ARM只是半导体产品市场需求激增的开始,因为机器人将在本世纪末之前在智能领域超越人类。
近日,长达8个多月、一波三折的东芝芯片并购案似乎要进入尾声。东芝股东批准出售芯片业务.
继台湾重罚高通234亿元新台币之后,目前产生蝴蝶效应。25日经台湾工研院证实,高通已口头通知暂缓双方5G合作会议。尽管高通执行长日前来台,双方沟通结果高通仍决定暂缓合作,台湾“经济部”表示,会请工研院持续与高通接洽,争取双方持续合作空间,希望不要暂停太久。
据台湾媒体报道,台积电昨日欢庆三十周年,请来业界大老进行座谈,台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚,畅谈半导体未来十年。
近期, 价格持续大涨使许多厂商吃不消,陆续调涨产品价格,消费者也抱怨连连。这波涨势何时停止,目前看来短期几乎不可能,只能期望价格不要一次涨太多就已万幸了。
研调机构IC Insights 最新统计指出, 受惠DRAM 与FLASH 市场需求强劲,今年全球半导体业产值将优于预期,调升今年成长幅度预估值由16% 增为 22%,调幅达6 个百分点。
一块指甲大的芯片,背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶,在世界的舞台上,来自中国半导体行业的声音愈发响亮。